| 序号 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 起订量 I 报价 | 最新报价日期 | 供应商 | 询价 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ST/意法
|
25+
|
LQFP-48
|
1743500 +¥ 36.85 | 昨天 | ||||
|
TDK/东电化
|
2025+
|
LGA-14(2.5X3)
|
5796000 +¥ 280 | 昨天 | ||||
|
SAMSUNG/三星
|
22780 +¥ 514.144 | 今天 | *** | |||||
| 4 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
SOIC-8-208MIL
|
81 +¥ 69.44 | 今天 | |||
| 5 |
NEXPERIA/安世
|
250060 +¥ 15.45 | 1周内 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 6 |
ISMARTWARE/智融
|
73 +¥ 38.496 | 2025-02 | *** | ||||
| 7 |
MDD/辰达半导体
|
25+
|
SOT-23
|
304200 +¥ 05.0245 | 今天 | |||
| 8 |
SAMSUNG/三星
|
204890 +¥ 381.75221 | 昨天 | *** | ||||
| 9 |
SAMSUNG/三星
|
2022
|
FBGA-96
|
310 +¥ 864.6152 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||
| 10 |
WINBOND/华邦
|
SOIC8_208MIL
|
20050 +¥ 24.55 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 11 |
MICROCHIP/微芯
|
23+
|
MSOP8
|
1052840000 +¥ 38.6 | 昨天 | |||
| 12 |
FOSAN/富信
|
25+
|
SOT-89-3
|
1974000 +¥ 04.1 | 今天 | |||
| 13 |
HTC
|
31530 +¥ 02.98805 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 14 |
NXP/恩智浦
|
MAPBGA-432(13X13)
|
19600 +¥ 1887.2975 | 2025-10 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 15 |
MICRON/美光
|
2023+
|
200090 +¥ 460.76267 | 昨天 | ||||
| 16 |
GOODWORK/固得沃克
|
25+
|
DO-41
|
509600 +¥ 04.0432 | 今天 | |||
| 17 |
ADI/亚德诺
|
465 +¥ 2617.139 | 前天 | ***(数据来源于电商平台) | ||||
| 18 |
NEXPERIA/安世
|
SOT-23
|
35486 +¥ 12.17991 | 昨天 | ***(数据来源于电商平台) | |||
| 19 |
WINBOND/华邦
|
25+
|
9264000 +¥ 15.9305 | 昨天 | *** | |||
| 20 |
DOWO/东沃
|
25+
|
SOT-23
|
3457000 +¥ 09.02842 | 今天 |
| 序号 | 型号 | 7天内报价 |
|---|